開關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)④：DIP開關(guān)的基礎(chǔ)

定義

DIP開關(guān)是直接封裝到電路的印刷基板上，進(jìn)行電子設(shè)備各種設(shè)定的小型開關(guān)。由于其端子形狀和排列與集成電路(IC)的DIP相同，因此被命名為DIP開關(guān)。歐姆龍DIP開關(guān)有滑動(dòng)操作部進(jìn)行ON/OFF切換的滑動(dòng)型和按壓操作部進(jìn)行切換的琴鍵型。還有旋轉(zhuǎn)操作部進(jìn)行二進(jìn)制及BCD代碼設(shè)定的旋轉(zhuǎn)型。主要內(nèi)置于通信設(shè)備等業(yè)務(wù)設(shè)備及工業(yè)機(jī)械中使用，擁有安裝方式、極數(shù)、操作部形狀、密封性能等各不相同的豐富的產(chǎn)品種類。

特點(diǎn)
＜小型?薄型＞
DIP開關(guān)相鄰端子間的標(biāo)準(zhǔn)距離(間距)為2.54mm。還有為縮小基板上的安裝面積，將間距縮小到1.27mm的半間距型。高度方面，除了普通的3.5mm以外，伴隨著電子部件的低矮化，還推出了高度為2.2mm及1.55mm的低矮型產(chǎn)品可供用戶選擇。

＜接觸可靠性高＞
還具有自清潔功能、降低了觸點(diǎn)間電阻值(接觸電阻)的產(chǎn)品，可以在進(jìn)行ON/OFF切換時(shí)通過(guò)使觸點(diǎn)間瞬間摩擦的動(dòng)作清除觸點(diǎn)表面的氧化膜及異物。DIP開關(guān)一般不頻繁操作，因此廠家會(huì)采取很多提高長(zhǎng)時(shí)間放置時(shí)的接觸可靠性的措施，如采用可在操作時(shí)對(duì)觸點(diǎn)表面進(jìn)行摩擦的特殊自清潔機(jī)構(gòu)、采用提高觸點(diǎn)間接觸壓力的構(gòu)造、為觸點(diǎn)鍍金等等。

＜可自動(dòng)封裝＞
DIP開關(guān)除了單獨(dú)包裝外，還提供桿狀包裝、帶狀包裝，與基板上安裝的其他電子零件一樣，可以自動(dòng)封裝。

種類
根據(jù)操作方式，DIP開關(guān)可分為滑動(dòng)型、琴鍵型、旋轉(zhuǎn)型。無(wú)論哪種類型，均可根據(jù)封裝方式選擇基板開孔插入端子和基板表面封裝端子。滑動(dòng)型按操作部形狀可分為扁平型和凸型，琴鍵型可分為短擺桿型和長(zhǎng)擺桿型。旋轉(zhuǎn)型除了扁平型和軸型，還有從與基板垂直的上方進(jìn)行操作的上面操作型和從與基板水平的側(cè)面進(jìn)行操作的側(cè)面操作型。此外，還根據(jù)用戶的個(gè)別需求制造特殊規(guī)格的產(chǎn)品。例如，減小安裝空間的薄型、半間距規(guī)格，在惡劣環(huán)境下使用的密封規(guī)格，耐265℃高溫的焊接耐熱規(guī)格等(圖2)。

構(gòu)造
DIP開關(guān)的一般構(gòu)造如圖3所示。主要構(gòu)成部件有(1)罩蓋(2)擋塊(3)滑塊、(4)基座。下面按順序?qū)Ω鞑考M(jìn)行說(shuō)明。

(1)罩蓋
為樹脂射出成型部件，與基座嵌合在一起，起保護(hù)開關(guān)內(nèi)部機(jī)構(gòu)的作用。

(2)擋塊
操作開關(guān)的零件。作用是向滑塊施加壓力，使之與觸點(diǎn)穩(wěn)定接觸。人的手指操作力度過(guò)小，因此應(yīng)使用鑷子等前端尖細(xì)的工具進(jìn)行操作。可分為擋塊前端從罩蓋突出的凸型、和收納到罩蓋表面以內(nèi)的扁平型。還有扁平型上部貼附密封膠帶、可以清洗的類型等。

(3)滑塊
是將具有彈性的金屬板加工成V形的活動(dòng)觸點(diǎn)。與擋塊的動(dòng)作聯(lián)動(dòng)，以電氣方式連接或切斷固定在基座上的兩個(gè)觸點(diǎn)，從而使開關(guān)ON/OFF。

(4)基座
基座通過(guò)樹脂射出成形將端子和觸點(diǎn)合為一體。由于焊接時(shí)溫度很高，必須采用具有耐熱性的樹脂材料。突出到開關(guān)外側(cè)的端子的一頭分別向內(nèi)部彎曲，形成1對(duì)固定觸點(diǎn)。端子分為基板開孔插入端子和基板表面封裝端子，形狀與封裝方法對(duì)應(yīng)(圖5)。固定觸點(diǎn)采取了鍍金等措施，以提高接觸可靠性。

還有強(qiáng)化了助焊劑浸入對(duì)策的盒型產(chǎn)品，將從基座背面突出的端子和樹脂射出成形部件的接合部以液體樹脂固定。

主要應(yīng)用示例
■FA設(shè)備及工業(yè)機(jī)械的模式設(shè)定
伺服控制器、溫控器等工廠自動(dòng)化用控制設(shè)備、通用型高的自動(dòng)封裝機(jī)等工業(yè)機(jī)械的運(yùn)行、動(dòng)作模式多通過(guò)DIP開關(guān)來(lái)設(shè)置。

■PC外圍設(shè)備、通信設(shè)備中的規(guī)格設(shè)定
將PC及調(diào)制解調(diào)器基板、存儲(chǔ)器等的基板從預(yù)先設(shè)置的規(guī)格變更為希望的規(guī)格時(shí)，使用DIP開關(guān)進(jìn)行選擇和設(shè)定。